[PDF]3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization

Bibliographic Information

Book Title: 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Book Subtitle: Modeling and Optimization
Authors: Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto García-Ortiz, Thilo Pionteck
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-030-98229-4
Publisher: Springer Cham
eBook Packages: Engineering, Engineering (R0)
Copyright Information: The Editor(s) (if applicable) and The Author(s), under exclusive license to Springer Nature Switzerland AG 2022
Hardcover ISBN: 978-3-030-98228-7Published: 28 June 2022
Softcover ISBN: 978-3-030-98231-7Due: 28 June 2023
eBook ISBN: 978-3-030-98229-4Published: 27 June 2022
Edition Number: 1
Number of Pages: XXV, 395
Number of Illustrations: 2 b/w illustrations, 100 illustrations in colour

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