[PDF]Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Bibliographic Information

Book Title: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Authors: John H. Lau
DOI: https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Publisher: Springer Singapore
eBook Packages: Engineering, Engineering (R0)
Copyright Information: The Editor(s) (if applicable) and The Author(s), under exclusive license to Springer Nature Singapore Pte Ltd. 2023
Hardcover ISBN: 978-981-19-9916-1Published: 28 March 2023
Softcover ISBN: 978-981-19-9919-2Due: 11 April 2024
eBook ISBN: 978-981-19-9917-8Published: 27 March 2023
Edition Number: 1
Number of Pages: XXII, 525
Number of Illustrations: 42 b/w illustrations, 501 illustrations in colour

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